欧盟将在二年后禁止电机电子设备使用含铅焊材,对电子零件组装业产生重大冲击,台湾正邀集业者筹组「无铅焊锡研发联盟」,预定二年内开发出低成本、低熔点的无铅焊材。
欧盟2002年底通过电机电子设备限用有害物质指令(RoHS)与废电机电子设备指令(WEEE),要求自2006年7月1日起,十大类电机电子设备,不得含有铅、镉、汞、六价铬、溴化耐燃剂等物质,并自2006年12月31日起,须符合回收标准。
这项指标性规定,已演变成全球性环保要求,并成为信息电子产业的基本技术门坎。对传统电子零件组装、SMT焊锡、波焊及锡铅表面处理等业者,将产生重大冲击。
包括飞利浦、英特尔及NEC等国际大厂,都纷纷订定其产品或零件的无铅化期程。台湾身为全球3C产品代工重镇,所使用的焊锡材料几乎都含铅,部分外销大厂意识到此一问题严重性,也开始引进国外开发的无铅「锡银铜」焊锡。
不过,这种焊锡所需制程温度较高,对整体系统的稳定性与产品可靠度造成不良影响,且使用的厂商须修改现有生产线设备来配合,其专利权又掌握在日本、美国手中,售价颇高;未来能否普遍取代现有含铅焊锡的能力,受到质疑。
金属中心决与成功大学连手,邀集台湾材料商、设备商、系统厂商、组件供货商,筹组「低熔点无铅制程技术研发联盟」共同合作研发,以解决无铅制程技术上的困境。
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