欧胜微电子股份有限公司日前宣布将只采用无铅焊模式提供所有的新产品，此模式和常规的SnPb及无铅焊工艺都兼容，使得它可以方便地整合到任何PCB装贴者的无铅发展规划中去。

　　欧胜微电子已经为它将推出的各种无铅器件在工艺和材料方面成功获得了认证，并且已准备好可以随时付运。“我们将成为一个纯粹的无铅供应商”，欧胜微电子的首席技术官Jim Reid 宣称。

　　元件引脚将会镀上无光锡，这种锡具有传统的SnPb焊锡和新一代无铅合金族（例如SnAgCu）所共有的很高的结合强度和可靠性。

　　“我们已经验证了新的无铅焊结构，并且现在能够在整个产品线中把这项技术应用在有铅的产品中”，Reid先生解释说。“我们相信客户从我们向市场提供的每一颗产品中，都可以期待一致的、可重复实现的焊接效果”。

　　无光锡具有成分稳定性、良好的浸湿性和焊接性及较低的枝状晶体析出性，这些特性是元件引脚喷涂处理的基本要求。

　　在230℃时，无光锡熔化温度要比传统SnPb合金高。不过，在常规的SnPb回流温度下，它的浸湿性通过原子的重新组合可以使传统的SnPb焊料达到电子和机械的强劲结合。因此，采用SnPb合金的PCB装贴者就不需要对组装工艺和回流曲线做太大的修改。无光锡在元器件的封装工艺中也是一种低成本、有效的电镀方案。

　　对于采用无铅焊接焊膏的PCB装贴者来说，无铅焊膏需要一个更高的焊锡膏熔化温度，欧胜的无铅焊封装已经被证明焊膏回流温度峰值为260 ℃时已经足够了。

　　欧胜微电子也为即将推出的新产品开发了无铅BGA封装。

　　背景资料

　　中国将禁止使用铅和其他有害物质

　　去年二月，欧盟公布两项环保指令，既《电气电子设备废物处理指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）。此后不久，中国信息产业部就开始牵头起草《电子信息产品污染防治管理办法》（以下简称《管理办法》）。

　　根据目前正在征求意见的《管理办法》，所称电子信息产品包括电子雷达产品、电子通信产品、广播电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品。

　　该《管理办法》将适用于在中华人民共和国境内的所有从事电子信息产品的生产、销售和进口的行为，所称“电子信息产品生产者”指在中华人民共和国境内从事生产、销售、进口所有电子信息产品的单位或个人。

　　与欧盟的指令相似，中国的《管理办法》也将要求所有的电子信息产品生产者使用选择无毒、无害或低毒、低害、易于降解和便于回收利用的方案，同时要求所有的生产者注明有毒有害物质的名称、含量以及产品可否回收利用的标志。

　　《管理办法》要求，生产者应当采取措施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）、聚合溴化联苯乙醚（PBDE）及其它有毒有害物质的含量；对于不能完全淘汰的，其有毒有害物质含量不得超过国家标准的有关规定。2006年7月1日起将停止使用以上六种物质的产品上市。

　　目前该《管理办法》正在等待其他六个相关部委的批准，但是信息产业部经济运行司官员称该《管理办法》将很快颁布。