2018年2月26日，驻英国使馆科技处蒋苏南公参一行访问英国焊接研究所（The Melding Institute，简称TWI）。
　　英国焊接研究所负责人介绍了该所的发展历史、技术优势和目前与中国有关单位的科技创新合作情况，双方就进一步推动中英科技创新双赢合作进行了深入交流。随后，蒋苏南公参向研究所部分研究人员介绍了中国科技创新最新进展、中国研发能力的国际比较、中英科技创新合作进展和两国政府联合支持开展科技创新合作情况。