针对模块封装工艺，我公司经过长时间的研究，研发出一款超快恢复二极管模块。该新型MPS型超快恢复二极管模块，采用了国外知名芯片厂商针对逆变焊机设计的专用芯片。其特点主要表现为：芯片设计思想有重大突破，结构超越常规。开关特性优良，速度快，开关损耗小，具有超软恢复特性；通流能力强，温升低，通态压降低且一致性好；反向耐压足够需要，完全满足逆变焊机高频整流的应用。经国内著名厂家试用并长期运行，产品的优点及可靠性获得了证实。以下就芯片结构，模块工艺等作一简要介绍。

1.　　 芯片结构

　　该芯片是针对IGBT逆变焊机的输出整流器专门特殊设计的，采用了******的MPS结构（PIN二极管-肖特基二极管混合结构）。兼有肖特基二极管VF低，Trr短，适于并联运行以及PIN二极管反向耐压高的优点。

　　它采用了精准设计，做出了巧妙安排：当反向电压增高时，PIN二极管的势垒区扩展，交叠，重合，这样，使肖特基势垒区也能承受高压，从而提高并保证了模块的可靠性。

2.　　 模块制造工艺的改进

　　由于该FRED超快恢复特制芯片允许更高的电流密度，所以使得制造过程中焊层减少了。同时制造过程中我们全部使用真空焊接，这也就大大减少了焊接空洞，应力也随之大大减小，从而提高了模块的可靠性。