三、同喷量有关的因素
　　免清洗焊接工艺与传统的焊接工艺的主要区别之一就是要精确控制焊剂喷涂量。它同下列 因素有关。
　　1、喷嘴的孔径和数量，同时要考虑喷雾的形状、喷嘴间距，避免重处焊剂过多、影响均匀性。　
　　2、空气的压力；　
　　3、超声雾化器的电压，它可改变雾化量；　
　　4、喷嘴的运动速度；　　
　　5、PCB传送带的速度；　　
　　6、焊剂的含固量；　　
　　7、焊剂的喷涂宽度。　　
　　四、免清洗焊剂喷涂装置应达到的技术指标：
　　1、要能很好地喷涂免清洗焊剂电子部于1993年制定了“免洗类液态焊剂的技术条件(试行稿)”，其中规定了免清洗焊剂的含固量≤2%，含固量低对发泡方式有影响装置应不受焊剂含固量低的影响。　　
　　2、焊后残渣要少采用免清洗波峰焊后，PCB上要留有少量残渣，但有可能它们不影响PCB的可靠性，表面绝缘电阻(间称SIR)和离子污染物都满足标准要求，只是有碍外观。对有些用户来说，这达不 到要求，因此残渣要少。　　
　　3、SIR≥1x 10E11Ω，和离子污染物检测要满足mil-28809。　　
　　免清洗工艺是一个系统工程，它对电子无器件和PCB裸板都有清洁度的要求，如果焊后PCB达不到上面两个要求，也可能是其它方面造成的。
　　4、对在线测试无影响焊后残渣有可能影响针床的接触，有时要加大针床的压力。
　　目前，国内大多数厂家都面临着放弃原来清洗 PCB的方式，而采用新的替代技术。据测算，约70%的厂家愿意走免清洗这条路。而采用清洗方式首先要考虑的是免清洗焊剂和喷涂装置。免清洗焊剂国内已有多家生产，有的质量已达到国外水平。 另外，就是用喷涂装置替代原来的发泡装置。另一个市场是新的波峰焊机和N2保护波峰焊机本身就采用焊剂喷装置。预计此类装置在中国有很大的市场。