二 螺柱焊接中焊接效果不美观的技术分析与解决办法

　　螺柱焊接效果不美观包括熔池过大，熔池不均匀，焊接飞溅太多，母材背面变形四个方面，以下将做具体分析并提出相应解决方案。

1.熔池过大　

　此种情况出现最为普遍，但出现原因分为多种，以下作尽可能详尽的分析：

(1)能量设定过高　　

　 一般为电压值设定过高，过大的电流使螺柱尖端和法兰盘过度燃烧，造成熔池过深过大。
　　解决方案：根据实际焊接效果微调电压参数，直到达到要求的焊接效果。

(2)提升距离或弹簧压力值不正确　

　　此种原因最容易引起熔池过大，尤其在接触式螺柱焊枪使用过程中容易发生。
　　解决方案：根据实际焊接效果微调参数，直到达到要求的焊接效果。

(3)焊枪提升损坏　

　　此种情况发生在使用提升式螺柱焊枪时。
　　检测方法：1)开机时检查焊机面板上提升线圈指示灯是否亮起，不亮说明焊枪插头未插好或焊枪提升损坏；
　　2)将提升调至****刻度(调整提升时务必先将提升调整环向上提起，然后再进行调节，如果直接强行旋转提升调整环，会导致提升调整环损坏)，将焊接电压调至最低值，试焊螺钉一次，当有明显提升感觉时说明提升未损坏，否则表示提升已损坏。
　　解决方案：如发现焊枪提升损坏，需联系维修，私自维修可能造成更大损坏。

2.熔池扩散不均匀　

　　熔池只能在一面扩散，即磁偏吹影响，原因可能是接地钳位置不正确或焊接时焊枪不垂直于母材。磁偏吹的影响较多出现在拉弧式螺柱焊接时，储能式螺柱焊接时较少出现。
　　解决方案：详见ISO14555焊接标准。

3.焊接飞溅过大

　　此种情况多发生在铝钉的焊接时。
　　解决方案：焊接前在工件表面用无应力水润湿；
　　焊接前在工件表面涂易挥发的轻质油。

4.母材背面变形　

　　母材变形实际上指的就是焊接背面有印痕，背面印痕有两种表现形式：凸起和凹陷，而形成背面印痕的因素也分为很多种。

（1）焊接电流过大

　　焊接参数调整不正确不仅会导致焊接熔池过大，而且还可能造成背面印痕过深。
　　解决方案：经过多次的焊接实验进行微调，直到达到理想的焊接效果。

（2）焊枪参数调整不正确　

　　焊枪参数调整不正确分为焊枪压力过大或焊枪提升过大，不正确的焊枪参数同样会造成焊接不牢固或者背面印痕过大的影响。
　　解决方案：经过多次的焊接实验进行微调，直到达到理想的焊接效果。

（3）磁偏吹影响　

　　此种情况发生的可能性比较小，如果发生主要会影响焊接强度或焊缝外观。
　　解决方案：详见ISO14555焊接标准。

（4）母材过薄或表面光洁度要求高

　　最容易造成背面印痕的原因在于此，一般来说，低于1mm厚度的母材，非常容易造成背面印痕的影响，由于焊接时瞬间通过的电流强度非常大(约几千到上万安培)，焊接的变形主要是热变形为主，过薄的板材(约1mm以下)会在背面形成凹陷，稍厚的板材会形成一定的凸起。一般来说，普通的板材厚度达到1mm以上，基本上看不见明显的背面印痕，但并非总是如此，焊接螺柱的直径大小也会对背面印痕产生一些影响，因为螺柱直径越大，则焊接电流越大。
　　而对于镜面板来说，即使是焊接M3的焊钉，都很容易对背面产生不小的影响，因为镜面板对光洁度要求非常高，稍微一点点瑕疵就会被镜面反光表现得一清二楚。一般来说要达到基本的背面无印痕效果，板材厚度最少要在1.5mm以上，如果螺柱直径更大，则需要更厚的板材。如果要达到完全无印痕的效果，可能需要3mm以上的板材。
　　解决方案：背面印痕的要求最终应由客户决定。
　　1)在满足焊接强度的前提下使用较低的焊接电流可以在一定程度上缓解背面印痕的影响。
　　2)焊机本身质量也成为影响背面印痕的重要因素之一，如有条件可更换性能质量更好的焊机进行测试。
　　3)上述两种方法无法达到理想的效果，则需要增加板厚。