美国东北大学和北佛罗里达大学的研究人员利用纳米技术，开发出一种室温金属胶，仅用压力就可以使金属形成耐久性连接。有望在生产线上取代低温焊接和高温焊接。研究结果表明，这种胶产生的金属连接的强度、电热导性能比传统连接更好。这种材料被称为“MesoGlue”，
　　研究团队已成立了一个同名的公司向市场推出。
　　这种胶水的独特属性源于含有的涂覆铟或镓的金属纳米棒，能够形成不涂覆的纳米棒更长的长度。一旦使用，这些纳米棒竖立起来，形成内扣的“齿”。
　　本质上，金属胶合类似于焊接，但不需要高温或高压力。因此，这项技术将是不能加热或有机械压力的环境下应用的理想材料，如电热导体集成电路，极端环境中的电子元件。
　　这种胶可以在大范围的温度环境下的应用。该材料并不是对烧结工艺的一个完全替代，因为其材料对于低端产品价格太高。
　　因此目前，这种材料仅在实验室环境下使用。为了促进该项技术更快的商业应用，关键一点在于与其他工艺的快速融合，如集成电路制造。