原因：
　　(1)开槽角度过小，在大电流焊接时，产生梨形和焊道裂纹。
　　防止措施：
　　(1)注意适当开槽角度与电流的配合，必要时要加大开槽角度。

　　原因：
　　(2)母材含碳量和其它合金量过高（焊道及热影区）。
　　防止措施：
　　(2)采用含碳量低的焊条。

　　原因：
　　(3)多层焊接时，第一层焊道过小。
　　防止措施：
　　(3)第一道焊接金属须充分能抵抗收缩应力。

　　原因：
　　(4）焊接顺序不当，产生拘束力过强。
　　防止措施：
　　(4)改良结构设计，注意悍接顺序，焊后进行热处理。

　　原因：
　　(5)焊丝潮湿，氢气侵入焊道。
　　防止措施：
　　(5)注意焊丝保存。

　　原因：
　　(6)套板密接不良形成高低不平，致应力集中。
　　防止措施：
　　(6)注意焊件组合之精度。

　　原因：
　　(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢、铝合金等)。
　　防止措施：
　　(7)注意正确的电流及焊接速度。